近日,新三板上市企業(yè)福建鴻志興股份有限公司發(fā)布公告稱,擬與上海圍林投資管理有限公司有限公司、儀征市慧聯(lián)半導體有限公司共同出資設立福建鴻志興科技芯片有限公司,注冊地為福建省建甌市,注冊資本擬為人民幣5500萬元。 
福建鴻志興股份有限公司是瓦楞紙箱紙板生產(chǎn)商,擁有全自動彩色印刷紙箱生產(chǎn)線及七層瓦楞紙板生產(chǎn)線,具備突出的包裝設計能力、創(chuàng)新能力,不僅能設計制造通用瓦楞包裝產(chǎn)品,更能針對市場需求,開發(fā)相關的彩色瓦楞紙箱、重型包裝箱等。 2016年,福建鴻志興股份有限公司在北京全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)敲鐘掛牌,成功登陸“新三板”資本市場。2019年上半年,該企業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入4449.35萬元,比上年同期下滑19.92%;歸屬于掛牌公司股東的凈利潤為454.06萬元,比上年同期下滑8.67%。 
在擬設立的控股子公司中,福建鴻志興股份有限公司認繳出資4400萬元,占注冊資本比例80%,上海圍林投資管理有限公司認繳出資660萬元,占注冊資本比例12%,儀征市慧聯(lián)半導體有限公司認繳出資440萬元,占注冊資本比例8%。具體以工商審核為準。 
本次對外投資涉及進入新領域,主要為半導體集成電路及器件的封裝、測試、編帶、晶圓測試;封裝技術的研發(fā)、開發(fā)、技術轉讓等,集成電路新品工藝的研發(fā)、開發(fā)、技術轉讓等;半導體集成電路相關產(chǎn)品的銷售等。 公告稱,本次對外投資設立公司主要基于公司發(fā)展規(guī)劃的需要,進一步優(yōu)化公司戰(zhàn)略布局,拓展公司芯片封裝測試業(yè)務,擴大公司產(chǎn)業(yè)鏈,增強公司盈利能力,全面提升公司綜合競爭力。
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